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非绝缘型功率模块.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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非绝缘型功率模块.pdf

    本发明的目的在于，在非绝缘型功率模块中，兼顾确保绝缘距离和确保芯片搭载面积。非绝缘型功率模块(101)具有：多个芯片焊盘(3)；多个半导体芯片，它们搭载于多个芯片焊盘(3)的上表面(31)；以及封装件(10)，其将半导体芯片封装，多个芯片焊盘(3)的下表面(32)从封装件(10)的下表面(11)露出，在封装件(10)的下表面(11)的位于多个芯片焊盘(3)之间的区域形成第1槽(12)，就多个芯片焊盘(3)而言，厚度方向的截面形状是梯形，上表面(31)的面积比下表面(32)的面积大。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112768431 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202011109448.9 (22)申请日 2020.10.16 (30)优先权数据 2019-1919

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