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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明涉及印刷电路板技术领域,具体的说是一种混压印刷电路板及其制作方法,制备过程中所使用的压合机包括底座、下压板及上压板,所述下压板上设置有定位框,所述定位框内设置有与电路板大小匹配的定位槽;所述定位槽下方的下压板内设置有多个加热装置;所述上压板下端设置有位于定位框正上方的定位罩,所述定位罩能够在下移时与定位框外壁滑动密封,所述上压板上端通过驱动杆与外部驱动设备连接;通过定位框及定位罩的设置,使得上压板下移过程中能够较为平稳,不易抖动,同时也使得上压板在下移挤压时能够使得受力均匀,避免因受力不均
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112770548 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202110005711.8
(22)申请日 2021.01.05
(71)申请人 宋超
地址 2111
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