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一种基于点胶技术的高精度LED位置度装配方法.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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一种基于点胶技术的高精度LED位置度装配方法.pdf

    本发明公开了一种基于点胶技术的高精度LED位置度装配方法，包括：(1)在PCB板的焊盘上丝网印刷锡膏；(2)在焊盘底部的空白可供点胶的区域进行点胶，且保证在锡膏融化前胶水固化；(3)对LED进行贴片，经过回流炉以后，采用AOI视觉系统检测LED位置度；本发明采用点胶技术实现了LED位置度小于等于的要求，从而减少故障率，提高LED贴装工艺的精度。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112770533 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202011638600.2 (22)申请日 2020.12.31 (71)申请人 海纳川海拉电子(江苏)有限公司

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