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本发明公开了一种三向电场可控的LDMOS,包括半导体衬底、埋层、有源区,所述有源区包括半导体漏区、条形半导体漂移区和半导体阱区,所述半导体漏区位于条形半导体漂移区一侧台阶处的上方,所述半导体阱区位于条形半导体漂移区的另一侧;三向控制电极,位于条形半导体漂移区的两侧及表面,所述三向控制电极与条形半导体漂移区之间为介质层;三栅电极,位于沟道区的两侧及顶部,形成三栅结构。本发明还公开了一种三向电场可控的LDMOS制备方法。本发明设置三向控制电极,能够获得较高的击穿电压,有效降低LDMOS的导通电阻;设
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112750911 B
(45)授权公告日 2022.06.17
(21)申请号 202110147388.8 (51)Int.Cl.
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