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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明属于印制电路板技术领域，公开了一种印制电路板的制作方法。该制作方法，包括以下步骤：(1)在完成外层线路的电路板上，印刷第一阻焊层和第二阻焊层，制得初级电路板；(2)在步骤(1)的初级电路板上印刷油墨层，然后将线路周边曝光，显影，烘干得到盖线阻焊层，制得印制电路板。本发明通过在线路周边设置盖线阻焊层，使大铜皮边缘无发黄、发红的外观缺陷，电路板电气化绝缘性良好。该方法还可以修复出现边缘发黄、发红的问题板，较少报废率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112770525 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202011501980.5
(22)申请日 2020.12.18
(71)申请人 珠海杰赛科技有限公司
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