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本发明涉及一种介电常数可调的高导热氟树脂/h‑BN/CLAT复合介质材料及其制备方法,所述高介电常数微波介质陶瓷的化学组成为(Ca1‑xLa2/3x)(Ti1‑yAl3/4y)O3,其中0.1≤x≤0.3,0≤y≤0.2。氟树脂/h‑BN/CLAT复合介质材料包括:氟树脂基材、以及分布于所述氟树脂基材中的微波介质陶瓷粉体;所述微波介质陶瓷粉体为h‑BN和为(Ca1‑xLa2/3x)(Ti1‑yAl3/4y)O3,其中0.1≤x≤0.3,0≤y≤0.2;所述微波介质陶瓷粉体总质量为20~40wt%
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112759868 A
(43)申请公布日
2021.05.07
(21)申请号 2
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