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一种引线框架.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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一种引线框架.pdf

    一种引线框架，用于封装半导体器件，包括中间框架、底层框架、顶层框架，第一引脚与第二引脚设于中间框架，第三引脚设于底层框架、第四引脚设于顶层框架。第一引脚与第二引脚均具焊板，焊板均设有朝下的第一凸点，第三引脚对应焊板设有的支撑板，支撑板上表面与第一凸点的底面之间用于设置芯片。第四引脚对应焊板设有压板，压板底部对应第一凸点均设有朝下的第二凸点，焊板上表面与第二凸点底面之间用于设置芯片。底层框架与中间框架以及顶层框架由下至上重叠组装，顶层框架与中间框架以及底层框架均具有上下对应的若干矩形腔，矩形腔内部

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112768429 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202110269775.9 (22)申请日 2021.03.12 (71)申请人 四川富美达微电子有限公司

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