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本发明提供一种软硬结合板同步化金的制作方法，包括以下步骤：S1.软板加工；S2.硬板加工；S3.软硬结合板加工：压合→钻孔→沉铜→整板电镀→干膜→图形转移→图形电镀→碱性褪膜蚀刻→外层AOI→阻焊印刷→文字印刷→软板区域控深开盖→化镍金→数控成型→镭射精修软板开盖边→电测→终检。通过本发明方法，软板焊盘化镍金无漏镀、掉金问题；取消软板单独化镍金，节约工时48小时；内外层同步沉金，只化镍金1次；流程精简，取消贴牵引板、贴胶带、贴保护边框等诸多手工作业，效率提升80%以上，利于大批量生产。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112788860 A
(43)申请公布日 2021.05.11
(21)申请号 202110132626.8
(22)申请日 2021.01.31
(71)申请人 惠州中京电子科技有限公司
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