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一种声表面波芯片的晶圆级封装方法及装置.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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一种声表面波芯片的晶圆级封装方法及装置.pdf

    本发明公开了一种声表面波芯片的晶圆级封装方法及装置，所述方法包括：在晶圆基板上覆盖一层腔体保护层；在所述腔体保护层上覆盖一层封装顶盖；在所述封装顶盖上开设多个通孔，所述多个通孔的位置分别对应于多个引脚焊盘的正上方；将每个通孔与其对应的引脚焊盘电性连接；对所述晶圆基板进行切割，获得多个含有单颗声表面波芯片的封装元器件。采用本发明实施例能简化工艺流程，从而提高芯片封装的效率，降低芯片封装的成本。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112769411 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202011621779.0 (22)申请日 2020.12.30 (71)申请人 广东省科学院半导体研究所

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