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一种铜基包覆粉末及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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一种铜基包覆粉末及其制备方法.pdf

    本发明提供一种铜基包覆粉末及其制备方法，属于导电材料技术领域，该铜基包覆粉末由芯部C和壳层S；所述的芯部C主成分为铜，铜含量的质量分数大于99.0％，其余为杂质；所述的壳层S主成分为银，银含量的质量分数大于99.5％，其余为杂质；所述的芯部C粒径为4μm‑10μm；所述的壳层S厚度为150nm‑250nm；所述的壳层S对芯部C的包覆率大于90％，且壳层S和芯部C的质量比S/C为0.08‑0.16；本发明主要通过优化所得包覆粉末的结构组成，在相同银含量的情况下，来显著提升银包覆粉末的抗氧化性和降低

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112756605 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202011622715.2 C23C 18/18 (2006.01) (22)申请日 2

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