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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明公开一种环境控制设备及芯片测试系统。环境控制设备的设备本体具有多个容置室,各容置室设置有一个温度调节装置。各温度调节装置包含温度调节器、接触结构、框体及弹性环形密封件。当承载有多个芯片的芯片测试装置设置于容置室中,且接触结构与多个芯片的一侧接触时,弹性环形密封件将对应抵压于芯片测试装置,而芯片测试装置与接触结构之间将形成有封闭空间。与环境控制设备连接的抽气装置能将封闭空间中的空气向外抽出,且温度调节器能对应调整接触结构的温度,以使各个芯片在特定的温度环境中,被芯片测试装置进行预定测试程序。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112798922 A
(43)申请公布日
2021.05.14
(21)申请号 20191
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