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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明提供一种半导体器件散热模块和电子装置。半导体器件散热模块包括：导热板，导热板包括相对的顶端面和底端面，顶端面和底端面分别为导热板各个面中面积最大的两个面中的一个；刚性基板，刚性基板设置有多个发热器件，刚性基板贴装于顶端面和底端面；柔性基板，柔性基板表面贴装有多个发热器件，柔性基板贴装于导热板的侧面；柔性基板部分延伸至顶端面一侧，柔性基板延伸至顶端面一侧的部分连接位于顶端面的刚性基板；柔性基板还部分延伸至底端面一侧，柔性基板延伸至底端面一侧的部分连接位于底端面的刚性基板。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112768418 B
(45)授权公告日 2022.07.19
(21)申请号 202011635116.4 (74)专利代理机构 北京三聚阳光知识产权代理
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