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- 2023-06-07 发布于四川
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一种倒装LED发光器件及其制作方法，包括塑胶结构、金属件、倒装LED芯片、齐纳二极管；塑胶结构包括塑胶支架和围坝圈；金属件包括第一金属件和第二金属件；第一金属件、第二金属件与塑胶支架连接，围坝圈设于所述第一金属件、第二金属件上端面；围坝圈包括围坝圈内部区域和围坝圈外部区域，倒装LED芯片设置于围坝圈内部区域并与所述第一金属件、第二金属件连接。芯片通过焊锡焊接在支架内，芯片本身无金线连接，器件可靠性更好，塑胶支架内设有围坝圈，将塑胶支架的碗杯内部部分分为内外两部分，围坝圈内用于放置倒装LED芯片，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112838080 A
(43)申请公布日 2021.05.25
(21)申请号 202011639823.0 H01L 33/52 (2010.01)
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