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本发明公开了一种一体化注塑材料制备及其使用方法，属化工制造领域，解决现有技术电子产品中同一部件上几种元器件原本对封装材料耐温耐压有差异的一体化注塑成型问题。本发明一体化注塑材料，含有聚氯乙烯、已二酸二辛酯、癸二酸二辛酯、硬脂酸丁酯、乙烯‑酸酸乙烯、纳米碳酸钙、氯化聚乙烯等组分，所述组分经混合，加热至熔化，冷却挤出后得到一体化注塑材料。将一体化注塑材料用于电子产品中同一部件上几种元器件对原封装材料耐温耐压有差异的一体化注塑成型的使用方法，包括以下步骤：把所述的一体化注塑材料在注塑机上加温至熔化，然
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112831140 A
(43)申请公布日 2021.05.25
(21)申请号 202110127973.1 C08K 5/101 (2006.01)
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