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- 2023-06-07 发布于四川
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本发明涉及微观机械系统的技术领域，公开了一种器件芯片，其包括基衬底、盖衬底以及器件层，其中，盖衬底与基衬底间隔设置，器件层设置在基衬底和盖衬底之间；器件层包括电极、连接部以及致动部，连接部分别与基衬底和盖衬底固定连接，电极与基衬底固定连接并与盖衬底电连接，致动部与连接部耦合；致动部与电极之间设置有间隙，以使在致动部和电极之间形成电容；电极用于接收电信号，并根据电信号驱动致动部；电极上设置有凹槽，凹槽沿电极的厚度方向延伸，且凹槽的开口朝向盖衬底。在电极上沿厚度方向设置有凹槽，解决了现有技术中器件层
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116216629 A
(43)申请公布日 2023.06.06
(21)申请号 202310283896.8 B81B 7/02 (2006.01)
(22)申请日 2022.12.0
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