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FPC双面板加工工艺.pdfVIP

FPC双面板加工工艺.pdf

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    本发明公开一种FPC双面板加工工艺，包括以下步骤：步骤A、卷对卷正面线路，并进行蚀刻；步骤B、对正面阻焊印刷，后再进行高温烘烤；步骤C、对经过高温烤烤的线路板进行文字印刷及烘烤成型；步骤D、进行打孔分切，并钻孔后备用；步骤E、卷对卷背面线路，并进行蚀刻操作；步骤F、将步骤D与步骤E中的物料进行对位假贴，在孔位放置导电用铜，然后对铜进行压合操作；步骤G、对步骤F中压合的物料再进行高温烘烤成型后经OSP处理成型。本发明工艺合理，减少了电镀及曝光操作，有利于减少环境的污染，而且采用压合使铜与线路板相连

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112822870 B (45)授权公告日 2022.03.22 (21)申请号 202011525894.8 (56)对比文件

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