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本发明涉及一种集成电路封装结构和方法，该方法包括：形成多个分离的芯片组，在第一载体衬底上设置一芯片组，接着形成第一金属柱和第二金属柱，接着形成第一塑封树脂层，并对所述第一塑封树脂层进行第一固化处理，在所述第一塑封树脂层上形成第一重分布层，并在所述第一重分布层上设置另一芯片组，接着形成第三金属柱和第四金属柱，接着形成第二塑封树脂层，并对所述第二塑封树脂层进行第二固化处理，在所述第二塑封树脂层上形成第二重分布层，接着在所述第二重新布线层上形成导电焊球，接着去除所述第一载体衬底，以暴露所述第二金属柱。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112802761 B
(45)授权公告日 2022.07.08
(21)申请号 202110018214.1 H01L 21/60 (2006.01)
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