周缘去除装置和周缘去除方法.pdfVIP

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  • 2023-06-07 发布于四川
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一种周缘去除装置和周缘去除方法。对基板进行处理,所述基板处理装置具有:基板保持部,其保持将第一基板的表面与第二基板的表面接合而成的重合基板中的所述第二基板;周缘改性部,其针对被所述基板保持部保持的所述第一基板的内部,沿着作为去除对象的周缘部与中央部之间的边界照射周缘用激光来形成周缘改性层;以及内部面改性部,在通过所述周缘改性部形成了所述周缘改性层后,所述内部面改性部针对被所述基板保持部保持的所述第一基板的内部,沿着面方向照射内部面用激光来形成内部面改性层。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116213967 A (43)申请公布日 2023.06.06 (21)申请号 202310289536.9 H01L 21/304 (2006.01)

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