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低温快烧瓷质砖坯料、制备方法以及使用该坯料制备的瓷质砖.pdfVIP

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  • 2023-06-07 发布于四川
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低温快烧瓷质砖坯料、制备方法以及使用该坯料制备的瓷质砖.pdf

    本发明公开一种低温快烧瓷质砖坯料、制备方法以及使用该坯料制备的瓷质砖。所述坯料的化学组成包括：以质量百分比计，SiO264～72%、Al2O318～20%、碱金属化合物4～6%、碱土金属化合物2～6%、烧失4%以下；所述坯料制备的瓷质砖的烧结温度为1060～1130℃，烧成周期为30～45min。本发明既可以降低烧成温度，缩短烧成周期，又可以减小高温变形度，提高烧制品的表面平整度。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112830768 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 202110063972.5 (22)申请日 2021.01.18 (71)申请人 广东清远蒙娜丽莎建陶有限公司

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