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2023-06-07 发布于四川
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一种金属掩膜版加工用治具.pdf

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本发明属于半导体制作技术领域，尤其是一种金属掩膜版加工用治具，针对现有技术存在的问题，现提出以下方案，包括底盘，所述底盘的顶部外壁固定连接有支撑圈，且支撑圈的顶部外壁通过轴承圈转动连接有顶盘，顶盘的顶部外壁设置有环形均匀分布的加工工位、缓存工位和装卸工位，且加工工位、缓存工位和装卸工位的结构相同，所述加工工位包括开设于顶盘顶部外壁的方形槽。本发明节省了装卸料时间，提高了掩膜版的生产效率，能提高操作时的安全性，能固定不同尺寸规格的掩膜版，提高了装置的适用范围，防止烟气飘散到空气中，优化了工作环境，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112792465 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 202011603749.7 (22)申请日 2020.12.30 (71)申请人江苏高光半导体材料有限公司

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