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本公开涉及一种封装结构和制造方法。所述封装结构包含布线结构、第一电子设备、第二电子设备、保护材料和增强结构。所述第一电子设备和所述第二电子设备电连接到所述布线结构。所述保护材料安置在所述第一电子设备与所述布线结构之间和所述第二电子设备与所述布线结构之间。所述增强结构安置在所述第一电子设备和所述第二电子设备上并且接触所述第一电子设备和所述第二电子设备。所述增强结构接触所述保护材料。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112838060 A
(43)申请公布日 2021.05.25
(21)申请号 202011296027.1 H01L 25/065 (2006.01)
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