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本申请提供极片、电化学装置和电子装置。极片包括集流体和位于其上的活性材料层。活性材料层包括第一复合颗粒和第二复合颗粒，第一粘结剂颗粒和与其接触的所有第一活性材料颗粒构成第一复合颗粒，第二粘结剂颗粒和与其接触的所有第二活性材料颗粒构成第二复合颗粒。在活性材料层的厚度方向上，第一复合颗粒比第二复合颗粒更靠近集流体，其中，第一复合颗粒中包含的第一活性材料颗粒的数量小于第二复合颗粒中包含的二活性材料颗粒的数量，第一粘结剂颗粒和第二粘结剂颗粒的成分均包括聚丙烯。本申请可以增大活性材料层的欧姆电阻，并降低电
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112802990 B
(45)授权公告日 2022.05.03
(21)申请号 202011623886.7 H01M 4/62 (2006.01)
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