1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

封装结构和电芯.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约1.45万字
  • 约 19页
  • 2023-06-07 发布于四川
  • 举报

封装结构和电芯.pdf

    提供一种封装结构(100)，包括容纳部(10)和密封部(20)，所述容纳部(10)包括第一表面(11)和第二表面(12)，沿所述封装结构(100)的厚度方向，所述第一表面(11)与所述第二表面(12)相对设置。所述密封部(20)设置于所述容纳部(10)的侧边，所述密封部(20)平行于所述第一表面(11)。沿所述封装结构(100)的宽度方向，所述密封部(20)从所述容纳部(10)的侧边向外凸伸。上述封装结构(100)通过将密封部(20)平行于第一表面(11)设置并且密封部(20)从容纳部(10)侧

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112840504 B (45)授权公告日 2023.04.11 (21)申请号 202080004294.9 (72)发明人 刘莹　 (22)申请日 2020.03.30

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >