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本发明的实施例提供了一种在衬底上生长氧化镓薄膜的方法和氧化镓薄膜,涉及半导体技术领域。方法包括对衬底进行表面清洁处理;将衬底置于真空室内,对衬底的表面进行溅射清洗;采用物理气相沉积方法在衬底上生长氧化镓薄膜,其中,生长温度为:25℃‑200℃,优化低温生长的工艺窗口,可实现氧化镓薄膜在高温下性能活泼、易变形或易产生界面层的衬底上生长;通过加热盘在氧化镓薄膜的正上方对氧化镓薄膜进行真空原位退火,其中,退火温度为:500℃~700℃,优化退火工艺窗口,能有效促进氧化镓薄膜的重结晶,提高结晶程度;待氧
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112831750 A
(43)申请公布日 2021.05.25
(21)申请号 202110002490.9
(22)申请日 2021.01.04
(71)申请人 广东
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