封装结构.pdfVIP

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  • 2023-06-07 发布于四川
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本发明实施例公开了一种封装结构,包括:多个裸片;所述多个裸片沿第一方向堆叠,每个裸片上设置有第一沟槽;通过所述第一沟槽相应裸片上的第一结构被分成为两个隔离的子区域;多个裸片对应的多个第一沟槽在第一平面上的投影不完全重叠,所述第一方向垂直于所述第一平面。本发明实施例提供的封装结构具有较好的强度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112838076 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 202110003611.1 (22)申请日 2021.01.04 (71)申请人 长江存储科技有限责任公司

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