柔性线路板(FPC)焊盘设计及其对SMT制程的影响.pdf

柔性线路板 （FPC 焊盘设计及其对 SMT 制程的影响 目前，柔性线路板 （FPC 的焊盘及表面阻焊膜 （Solder Mask 制造工艺有两种方法 使 用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜 （PI 膜 :Polyimide 为材料，在对应焊盘位置 进行 激光切割，使对应位置的铜箔漏出来后进行表面处理 而成为焊盘 另外 （Surface Finish ; 一种则是采用光致涂覆层