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本申请涉及一种芯片封装结构、芯片封装结构的制备方法和显示屏,本申请的芯片封装结构包括:芯片本体和至少一个封装凸块,封装凸块设于芯片本体;其中,封装凸块的材质包括金属,封装凸块背离于芯片本体的表面为平面。本申请通过将封装凸块背离于芯片本体的表面设为平面,且使芯片封装结构通过封装凸块焊接于导电基板,直接通过金属材质的封装凸块与导电基板进行导电连接,从而无需额外使用ACF胶进行导电连接,改善了芯片本体与导电基板的封装质量,尽可能地避免相邻的两个封装凸块之间的短路。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112802813 A
(43)申请公布日 2021.05.14
(21)申请号 202011533022.6
(22)申请日 2020.12.22
(71)申请人 颀中科技(苏州)有限公司
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