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本发明公开了一种芯片横截面识别标记及其制作方法，包括若干个金属层和布置在金属层之间的金属通孔层，所有金属层和金属通孔层共同形成了整个识别标记的形状；识别标记插在待插入识别标记的芯片横截面图中不影响芯片原有功能与性能的位置。先确定预设的识别标记；结合芯片的各个横截面图，确定预设识别标记插入的位置；结合确定好的插入位置，将芯片的各个分层和预设识别标记的各个分层合并在一起，存储到GDSII文件交至工艺厂生产含有识别标记的芯片。本发明的标记具有隐藏性，在芯片设计所有权产生纠纷的情况下，可进行所有权认定；
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112820717 A
(43)申请公布日 2021.05.18
(21)申请号 202011615608.7
(22)申请日 2020.12.30
(71)申请人 南京凯鼎电子科技有限公司
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