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2023-06-07 发布于四川
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一种易于焊接的倒装LED芯片.pdf

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本发明公开了一种易于焊接的倒装LED芯片，包括衬底、设于衬底上的发光结构、设于发光结构上第一电极、设于发光结构和第一电极上的钝化层、以及设于钝化层上第二电极，所述钝化层设有至少一个电极孔洞，所述电极孔洞内填充有预设硬度的导电物质；其中，所述导电物质与钝化层的表面齐平，并将第一电极和第二电极形成导电连接，且与钝化层、第一电极和第二电极形成无缝连接；所述导电物质的硬度≥80HBS。本发明的倒装LED芯片解决了钝化层与第一电极和第二电极的金属硬度不同的问题，减少封装焊接时第二电极与封装基板之间的空洞率

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112802939 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 202110070402.9 (22)申请日 2021.01.19 (71)申请人佛山市国星半导体技术有限公司

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