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- 2023-06-07 发布于四川
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本发明涉及自动化设备技术领域，公开了一种运行装置和晶片贴合装置。其中，运行装置包括：安装座、驱动机构、以及至少一个运行机构。安装座的周侧上设有至少一个安装工位；驱动机构配置于驱动安装座转动；以及运行机构对应设置在安装工位上并跟随安装座转动，运行机构包括操作头，操作头配置为相对所述安装工位滑动和转动。本发明实施例提供的运行装置，通过驱动机构驱动安装座转动，安装座的周侧设置有安装工位，运行机构设置在安装工位上。通过驱动机构即可带动运行机构转动。晶片贴合装置中，通过运行机构可以实现对晶片的吸附，然后通
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112838044 A
(43)申请公布日 2021.05.25
(21)申请号 202110178908.1
(22)申请日 2021.02.09
(71)申请人 深圳市卓兴半导体科技有限公司
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