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本发明公开了一种LED器件，包括器件基板、芯片和器件塑封层；器件基板包括器件基材层、第一电极和第二电极，第一电极和第二电极设置在器件基材层表面；芯片设置在器件基板顶面上，器件塑封层设置在器件基板顶面上且包覆芯片；器件塑封层的底部与第一边缘之间具有一定距离；器件塑封层的底部与第二边缘之间具有一定距离；在器件基板顶面上，器件塑封层与第一边缘之间设置有第一配合部，第一配合部为第一器件槽或第一器件凸起；在器件基板顶面上，器件塑封层与第二边缘之间设置有第二配合部，第二配合部为第二器件槽或第二器件凸起。该L
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112820810 A
(43)申请公布日 2021.05.18
(21)申请号 201911138005.X
(22)申请日 2019.11.18
(71)申请人 佛山市国星光电股份有限公司
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