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- 2023-06-08 发布于四川
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提供了集成电路封装件及其形成方法。集成电路封装件包括光子集成电路管芯。光子集成电路管芯包括光耦合器。集成电路封装件还包括密封光子集成电路管芯的密封剂、位于光子集成电路管芯和密封剂上方的第一再分布结构以及延伸穿过第一再分布结构并且暴露光耦合器的开口。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112864119 A
(43)申请公布日 2021.05.28
(21)申请号 202011361227.0 H01L 25/16 (2006.01)
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