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本发明公开了一种焊锡膏丝网印刷图形及真空回流焊接方法，所述丝网印刷图形设置于散热铜板的中部，所述丝网印刷图形整体形状呈长方形，所述长方形分成若干个相同的单元，每个所述单元由多个五边形和多个长方形小块组成，且相邻五边形之间、五边形与长方形小块之间以及长方形小块之间均预留气泡逃逸通道，用于采用真空回流焊接，方便气泡快速逸出，降低焊接空洞率；另外针对该丝网印刷图形提供了真空回流焊接工艺。本发明通过设计合理的网印刷图形解决了采用锡膏焊接容易形成空洞的问题，实现芯片、陶瓷覆铜基板、散热铜板的一次焊接，提高
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116213860 A
(43)申请公布日 2023.06.06
(21)申请号 202211720497.5
(22)申请日 2022.12.30
(71)申请人 西安中车永电电气有限公司
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