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静电卡盘及半导体加工设备.pdfVIP

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  • 2023-06-08 发布于四川
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静电卡盘及半导体加工设备.pdf

    本发明提供一种静电卡盘以半导体加工设备，静电卡盘包括绝缘层和温度调节结构；其中，绝缘层中设置有直流电极，用于静电吸附置于绝缘层上的被加工工件；温度调节结构包括设置在绝缘层底部的绝缘基体，绝缘基体中设置有对地悬浮的热交换部件，热交换部件包括自绝缘基体的上表面暴露出来的接触面，接触面与绝缘层的下表面相接触，用以通过热传导控制被加工工件的温度。本发明提出的静电卡盘及半导体加工设备，其能够减小直流电极的对地电容，以减小在对地电容上的功率损耗，提高工艺效率。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112864079 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202110096674.6 (22)申请日 2021.01.25 (71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司

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