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本发明公开了一种加固型PCB板的加工工艺，该加固型PCB板及其加工工艺包括如下步骤：步骤一：开料；步骤二：一次镀铜；步骤三：内层干菲林；步骤四：二次镀铜，在显影后的铜面上再次进行镀铜，然后在二次铜的表面上再进行镀锡；步骤五：线路蚀刻；步骤六：啤孔；步骤七：层压工艺；步骤八：丝印工艺，丝印工艺包括阻焊和显影工艺；步骤九：内外层检测，利用仪器对线路板进行检测以及对有缺陷的线路板进行修补；步骤十：表面工艺，在PCB板的表面进行喷涂保护层。该加固型PCB板及其加工工艺生产步骤清晰简单，可以快速的进行批量
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112867290 A
(43)申请公布日 2021.05.28
(21)申请号 202110015144.4
(22)申请日 2021.01.06
(71)申请人 湖北共铭电路有限公司
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