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本发明涉及一种可见光和红外热成像的电子元器件缺陷检测装置及方法，在工件传送带上方按照传送方向，依次设有激光加热器，可见光相机系统、红外相机系统；所述的红外相机系统滑动安装在滑轨上；红外相机系统、可见光相机系统均与工控机连接；可见光相机系统用于负责采集可见光图片，并传送给工控机；工控机控制红外相机系统移动并拍照。本发明采用了可见光摄像头对元器件工件进行识别和定位，有效的识别混入工件和产品杂质。完成电子元器件类型识别和异物识别后，被加热的电子元器件进入红外相机拍摄区域。采用激光器加热电子元器件，为减
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112881427 A
(43)申请公布日 2021.06.01
(21)申请号 202110041762.6
(22)申请日 2021.01.13
(71)申请人 四川宇然智荟科技有限公司
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