印制电路板板边金属化槽孔的加工方法.pdfVIP

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2023-06-08 发布于四川
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印制电路板板边金属化槽孔的加工方法.pdf

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本发明公开了一种印制电路板板边金属化槽孔的加工方法，通过在印制电路板的外形加工前的图形电镀步骤和蚀刻步骤之间增加二钻工序，提前将板边金属化槽孔中的铜层与板边进行切断，使印制电路板产品在外形加工时，不损伤与印制电路板板边相连的长槽孔孔内的铜层，使加工后的印制电路板产品，其与板边相连的槽孔内铜层保留完整，槽口边没有毛刺，而且槽孔内金属铜层一直延伸到板边，满足产品质量要求，具有工艺简单，操作方便，大大提升产品良率等优点。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112888168 A (43)申请公布日 2021.06.01 (21)申请号 202011575502.9 (22)申请日 2020.12.28 (71)申请人江苏苏杭电子有限公司