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本发明涉及芯片封装测试设备技术领域，且公开了一种应用于芯片封装测试的装置，包括基板，所述基板的顶部固定安装有气泵。该应用于芯片封装测试的装置，通过控制器启动第一伺服电机启动，第一伺服电机通过齿轮与第一导轨上的齿槽相互作用，并带动第一安装架左右移动，实现左右调节的效果，通过控制器控制第二伺服电机启动，第二伺服电机通过丝杆和第二滑块带动第二安装架和第三安装架进行升降并对真空吸盘进行初步调节高度，同时通过控制器控制第一气缸和第三气缸升降并对真空吸盘进行微调高度，再通过控制器控制气泵、电磁阀和真空吸盘对
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112864065 A
(43)申请公布日 2021.05.28
(21)申请号 202011635518.4
(22)申请日 2020.12.31
(71)申请人 南通平鼎海机电设备有限公司
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