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封装结构的制作方法及封装结构.pdfVIP

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  • 2023-06-08 发布于四川
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封装结构的制作方法及封装结构.pdf

    本申请提供一种封装结构的制作方法及封装结构，该制作方法包括：提供载板，载板的至少一表面上贴装有电子元器件和通流柱；对电子元器件和通流柱进行封装，以形成封装体；在封装体的一侧表面电镀金属层，以形成若干外接引脚；其中，至少部分外接引脚的位置与通流柱的位置对应，通流柱通过外接引脚与外界设备连通，且外接引脚的横向面积大于通流柱的横向面积。该制作方法较为简单，且所制得的封装结构的散热和通流能力较高。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112864022 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202010485905.8 H01L 23/31 (2006.01)

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