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具有薄半导体管芯的半导体器件.pdfVIP

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  • 2023-06-08 发布于四川
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具有薄半导体管芯的半导体器件.pdf

    一种半导体器件，包括半导体管芯，该半导体管芯包括前侧表面、与前侧表面相对的背侧表面、以及侧面。背侧金属化层沉积在背侧表面上，并横向向外突出超过侧面。侧面保护层覆盖侧面。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112864224 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202010794710.1 (22)申请日 2020.08.10 (30)优先权数据

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