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感测装置的封装结构以及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-06-08 发布于四川
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感测装置的封装结构以及其制造方法.pdf

    一种感测装置的封装结构，包括一感测芯片、一介电层、一第一导线层、一第二导线层、至少一导电柱、至少一正面扇出线路。感测芯片的作用面具有一感测区域以及一设有金属垫的金属垫区域。介电层包覆该感测芯片的周身、背面及局部的该作用面，且其第一表面高于该感测芯片的该作用面，以曝露出该感测芯片的该感测区域。第一导线层与第二导线层分别设置于该介电层的该第一表面与第二表面。导电柱设于该介电层内，且连接该第一导线层及该第二导线层。正面扇出线路连接该第一导线层与该感测芯片的该金属垫。本发明复提供一种制造上述感测装置的封

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112864105 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202011340105.3 H01L 21/48 (2006.01) (22)申请日 2

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