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本发明公开一种多层PCB板引脚插孔开设方法，压合内层的多层PCB板形成中层板组，中层板组压合成型后在中层板组上钻设中层通孔，中层通孔贯通整个中层板组；在中层板组的两侧分别压合PCB板形成分别形成两组外层板组；在其中一侧的外层板组上贯通设置外层通孔，外层通孔与中层通孔对正形成盲孔，盲孔的深度大于所要插装引脚的长度；两侧的外层板组将中层板组夹在中间，形成一个完整的PCB板组，中层通孔在整个PCB板组相当于埋孔，外层通孔与中层通孔分别独立设置，最终共同组合形成盲孔，用于插装引脚，采用此结构减小了引脚插
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112888199 A
(43)申请公布日 2021.06.01
(21)申请号 202110056374.5
(22)申请日 2021.01.15
(71)申请人 浪潮电子信息产业股份有限公司
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