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陶瓷线路板及其制作方法.pdfVIP

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  • 2023-06-08 发布于四川
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陶瓷线路板及其制作方法.pdf

    本申请公开了一种陶瓷线路板及其制作方法，该陶瓷线路板的制作方法包括以下步骤：在所述陶瓷基板上制作导电膜层；根据预设的电路图形，采用激光对所述导电膜层进行刻蚀或采用CNC加工方式去除部分导电膜层，得到图形化的电路层。通过在陶瓷基板上制作导电膜层，并根据预设的电路图形，采用激光刻蚀技术对导电膜层直接进行刻蚀，得到图形化的电路层，省去了现有陶瓷线路板的制作工艺中的贴干膜、曝光、显影、电镀加厚、去干膜、去钛、铜层等步骤，大大简化了陶瓷线路板的制作工序，同时避免了因曝光、显影、电镀加厚、化学去膜蚀刻等工序

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112864024 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202110026524.8 (22)申请日 2021.01.08 (71)申请人 池州

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