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电磁屏蔽膜的制备方法以及线路板材结构的制备方法.pdfVIP

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  • 2023-06-08 发布于四川
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电磁屏蔽膜的制备方法以及线路板材结构的制备方法.pdf

    本申请公开一种电磁屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：将绝缘层、基材层和导电胶层依序压合在一起；采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽，该开槽仅贯通绝缘层。在步骤“采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽”中，采用镭射的ROUT方式。在步骤“采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽”中，确保基材层的清洁干净。借由上述结构，绝缘层上通过UV镭射的方式设置有接口槽，以实现对外接地，从而不必像现有技术中那样在电磁屏蔽膜外设置额外的上金层，从制备角度而言也更简单，制备成本也更低。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112867253 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202011639285.5 (22)申请日 2020.12.31 (71)申请人 福莱盈电子股份有限公司

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