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封装器件.pdfVIP

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  • 2023-06-08 发布于四川
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封装器件.pdf

    本公开的各种实施例涉及一种封装器件。实施例包含第一封装组件，第一封装组件包含第一集成电路管芯和至少部分地包围第一集成电路管芯的第一密封体。器件还包含位于第一密封体上且耦合到第一集成电路管芯的重布线结构。器件还包含耦合到第一集成电路管芯的第一热模块。器件还包含接合到第一封装组件的第二封装组件，第二封装组件包含附接到第一封装组件的电源模块，电源模块包含有源器件。器件还包含耦合到电源模块的第二热模块。器件还包含从第二热模块的顶部表面延伸到第一热模块的底部表面的机械支架，机械支架物理接触第一热模块和第二

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112864137 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202011320455.3 H01L 23/367 (2006.01)

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