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本发明涉及电子器件组件制备领域，公开了一种封装组合物、封装材料及其制备方法以及电子器件组件。所述组合物包括聚合物基体和助剂，所述聚合物基体包括超支化聚乙烯和任选的乙烯与α‑烯烃共聚物。将聚合物基体与助剂共混，并恒温静置后进行熔融挤出成膜，冷却和分切后得到所述封装材料。本发明提供的封装组合物中添加有具有特定侧链类型和数量的超支化聚乙烯，其在加工时具有较高的交联速度，可以缩短制备封装胶膜时的固化时间，从而提高制备电子器件组件的生产效率并降低能耗，同时缩短了组件在高温高压下的停留时间，可以降低次品率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116217431 A
(43)申请公布日 2023.06.06
(21)申请号 202310062699.3 C08F 4/70 (2006.01)
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