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- 2023-06-08 发布于四川
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本申请涉及包括层叠的半导体芯片的半导体封装件。一种半导体封装件包括：基板；第一半导体芯片，其位于基板上方并且电连接到基板；第二半导体芯片层叠物，其位于第一半导体芯片上方并包括在电连接到第一半导体芯片的同时在垂直方向上层叠的多个第二半导体芯片；以及虚设的第三半导体芯片，其位于第二半导体芯片层叠物上方，其中，第三接合结构的第三高度大于第二接合结构的第二高度，第三接合结构将第三半导体芯片联接到第二半导体芯片当中的最上的第二半导体芯片，第二接合结构将第二半导体芯片当中的一个第二半导体芯片联接到第二半导体
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115732442 A
(43)申请公布日 2023.03.03
(21)申请号 202210316873.8
(22)申请日 2022.03.29
(30)优先权数据
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