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- 2023-06-08 发布于四川
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本申请涉及一种柔性电路板及其制作方法，柔性电路板包括介电弹性衬底与导电图案层，介电弹性衬底呈波浪状，导电图案层位于介电弹性衬底的一侧表面。柔性电路板的制作方法，包括：将介电弹性衬底预拉伸并固定于一刚性基板；在介电弹性衬底上形成导电图案层；释放介电弹性衬底，使介电弹性衬底形变回复而呈波浪状；得到柔性电路板。本申请的柔性电路板采用介电弹性衬底且呈波浪状，使得柔性电路板整体可拉伸，且耐弯折次数高。此外，通过将介电弹性衬底预拉伸并固定在刚性基板上制作导电图案层，可使介电弹性衬底形成规则的波浪状结构且导电
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112867238 A
(43)申请公布日 2021.05.28
(21)申请号 202011557467.8
(22)申请日 2020.12.23
(71)申请人 浙江清华柔性电子技术研究院
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