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本发明涉及一种U型包裹导电泡绵制备方法,包括如下方法:原材料准备、原材料切割、初次成型、U型包裹和成品包装,所述原材料切割包括导电胶的切割、导电布的切割和海绵的切割,所述U型包裹包括敷导电胶、裹导电布、粘胶层。本发明采用U型包裹方式,使海绵的底部采用导电布缠绕包裹2/3,余下的1/3单独贴胶层,且胶层的厚度保持与导电布厚度一致,从而保证2/3导电布区域可以100%平整接触金属器件,从而达到最佳的接地效果,使U型包裹导电泡绵满足各种高频设备、电脑、Notebook、Lcd、手机等基板的接地,同时通
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112885529 A
(43)申请公布日 2021.06.01
(21)申请号 202110047662.4
(22)申请日 2021.01.14
(71)申请人 深圳市鑫诺诚科技有限公司
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