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- 2023-06-08 发布于四川
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本发明公开了一种纳米焊剂,包括:保护剂、纳米碳化钼、纳米铜粉和溶剂,所述保护剂包裹在所述纳米铜粉的表面形成保护剂层,所述纳米碳化钼镶嵌在所述纳米铜粉的保护剂层上,所述保护剂用于保护所述纳米铜粉不被氧化。本发明还公开了一种纳米焊剂的制备方法。本发明还公开了一种器件,包括基板、芯片,所述基板和芯片之间通过所述的纳米焊剂和粘结剂的混合物进行焊接。本发明还公开了一种焊接方法,包括以下步骤:将所述的纳米焊剂和粘结剂的混合物施加在基板与芯片之间,进行预烧结,预烧结温度65℃~180℃,预烧结时间5s~120
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112846570 B
(45)授权公告日 2022.08.16
(21)申请号 202011640655.7 (51)Int.Cl.
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